Le verre, nouveau jouet favori des géants du chip
Le silicium, roi incontesté de la fabrication de puces, va enfin laisser sa place à un nouveau venu : le verre.
Le verre, le successeur des matériaux organiques
Les géants de l'industrie des semi-conducteurs, tels que Intel, AMD, SK et TSMC, ont déjà pris la tangente en utilisant le verre comme substrat pour leurs puces.
Ce matériau offre presque les mêmes avantages thermiques que le silicium, mais également une surface ultra-lisse, un câblage de haute densité et une latence réduite. Il permet également la création d'ouvertures TGV sans problème pour améliorer la connectivité.
La transition vers le verre est en cours, avec plus de 1 000 millions de dollars d'investissements de la part d'Intel en Arizona, où des prototypes de noyau épais sont déjà en développement.
En 2026, le point de bascule est atteint, marquant le début d'une nouvelle ère dans la production de composants électroniques.
Si le verre ne remplacera pas complètement le silicium, il en sera un outil précieux pour améliorer les performances des proccesseurs.